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Advanced Packaging
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著者
刘秀伟
(2)
刘秀伟编著
(2)
汪正平
(2)
(美) 刘汉诚著
(1)
(美)吕道强(daniel lu),(美)汪正平(c. p. wong)编
(1)
(美)贝思·凯瑟(beth keser),(德)斯蒂芬·克罗纳特(steffen krohnert)编著
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hronek, jakob,
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roojen, pepin van
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克罗纳特
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凯瑟
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刘汉诚
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唐和明,赖逸少,(美)汪正平(c. p. wong)主编
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出版日期
2012
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文献类型
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1.
Advanced packaging :: structural package design /
已借5次.
订购中
(含光盘)
著者:
Hronek
Jakob
出版社:
Pepin Press,
出版日期: c2010.
文献类型:
图书 , 索书号:
TB482.2/1
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内容简介
著者简介
2.
先进封装材料
订购中
(含光盘)
著者:
吕道强
汪正平
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/15
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内容简介
著者简介
3.
先进倒装芯片封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/25
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内容简介
著者简介
4.
挺进零包装:低碳理念引领包装创新循环经济点燃绿色设计
已借46次.
订购中
(含光盘)
著者:
刘秀伟
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TB484/22
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试读信息
内容简介
著者简介
5.
挺进零包装:低碳理念引领包装创新循环经济点燃绿色设计
订购中
(含光盘)
著者:
刘秀伟
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TB482/60
在馆信息
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试读信息
内容简介
著者简介
6.
半导体先进封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.08
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305/42
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内容简介
著者简介
7.
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
订购中
(含光盘)
著者:
凯瑟
克罗纳特
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/44
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内容简介
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