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John H. Lau
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John H. Lau
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T 工业技术
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John R.Ray
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著者
刘汉诚
(4)
(美)刘汉诚(john h. lau)著
(3)
j. h
(2)
(美) 刘汉诚 ... [等] 著
(1)
(美) 刘汉诚著
(1)
(美)罗伯特·j. 桑普森(robert j. sampson),(美)约翰·h. 劳布(john h. laub)著
(1)
= john h. lau
(1)
john h. lau
(1)
lau, john h.,
(1)
laub
(1)
r. j
(1)
sampson
(1)
冯士维
(1)
冯士维,吕长志,盛海峰译
(1)
刘汉诚,
(1)
劳布
(1)
吕长志
(1)
吴向东
(1)
吴向东 ... [等] 译
(1)
姜岩峰
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出版日期
2006
(2)
2005
(1)
2014
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2022
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1.
3D IC集成和封装
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/42
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内容简介
著者简介
2.
异构集成技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.07
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393/2094
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内容简介
著者简介
3.
3D IC integration and packaging /
订购中
(含光盘)
著者:
John H. Lau
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/2
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内容简介
著者简介
4.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/29
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内容简介
著者简介
5.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
已借4次.
订购中
(含光盘)
著者:
J. H. 刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/13
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内容简介
著者简介
6.
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社工业装备与信息工程出版中心
出版日期: 2006.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/11
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内容简介
著者简介
7.
犯罪之形成:人生道路及其转折点
已借3次.
订购中
(含光盘)
著者:
罗伯特·J 桑普森
R. J. Sampson
约翰·H 劳布
J. H. Laub
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2006.11
文献类型:
图书 , 索书号:
D914.04/51:3
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